Tantala tīģelis ar vāku

Produktu pārskats un dizaina akcenti

Pierobežas jomās, piemēram, pusvadītāju epitaksiālā augšana (MBE/CVD), augstas-tīrības pakāpes retzemju metālu kausēšana, elektronu staru iztvaikošanas pārklājums (E-staru iztvaikošana) un laboratorijas augstas-temperatūras analīze, konteineru inerta un cieši noslēgta kausēšana pie ultraaugstas temperatūras ir ļoti kaitīga. Mūsu augstas-tīrības tantala tīģeļi ar vākiem/miniatūrām tantala šūnām ir paredzēti īpaši-augsta vakuuma (UHV) un ārkārtējai ķīmiskai korozijai, nodrošinot uzticamu augstas-temperatūras kausēšanas aizsardzības risinājumu augstas-precizitātes eksperimentiem un rūpnieciskai ražošanai.

Kā redzams fiziskajā attēlā, šajā produktu sērijā ir slaids cilindrisks, plānām -sienām tantala tīģeļa korpuss un precīzi saskaņoti precīzi pielāgoti tantala vāki. Materiāls ir izgatavots no augsta-blīvuma tīra tantala loksnēm vai stieņiem ar tīrību, kas ir lielāka par vai vienāda ar 99. 95% (augstas-tīrības pusvadītāju pakāpe var sasniegt 99,99%), un tiek apstrādāts ar bezšuvju dziļās vilkšanas vai precīzas CNC integrālās virpošanas metodi. Kopējās struktūras bezšuvju konstrukcija ievērojami palielina termiskā stresa koncentrācijas un noplūdes risku augstās temperatūrās. Tīģeļa iekšējai un ārējai virsmai ir vienmērīgs spilgts sudraba spīdums, un sprausla un vāks nodrošina augstu-precizitātes mikronu{10}līmeni (Precision Clearance Fit), kas ir ne tikai necaurlaidīgs pret putekļiem{11}}un izsmidzināšanas{12}}noturību, bet arī efektīvi novērš iztvaikošanas elementus augstā temperatūrā.

Profesionālā pamatvērtība

1 

Konstrukcija Kad ļoti gaistošais paraugs tiek uzkarsēts un izkausēts vai molekulārā stara epitaksijas (MBE) stara avots iztvaiko, tvertnes blīvējuma īpašības un sienas biezuma vienmērīgums tieši nosaka materiāla zudumus un eksperimentālo precizitāti. Mūsu miniatūrajos tantala tīģeļos ar vāku tiek izmantota bezšuvju formēšana vai augstas precizitātes virpošanas tehnoloģija, lai novērstu jebkādus noplūdes riskus, ko izraisa metināšanas šuves. Iekļautais vafeļu pārsegs ir precīzi noslīpēts, un to var nemanāmi piestiprināt pie tīģeļa atveres, efektīvi novēršot piemaisījumu nokļūšanu iekšā un gaistošo metālu tvaiku nesakārtotu izkliedi.

2. Izcila ķīmiskās korozijas noturība stipri kodīgām kausējumiem

Tīram tantalam ir spēcīga izturība pret koroziju pret daudziem kausētiem metāliem (piemēram, varu, sudrabu, zeltu, svinu, bismutu un dažiem retzemju metāliem) un skābiem kausētiem sāļiem augstā temperatūrā, un tas nav pakļauts ķīmiskām reakcijām ar lielāko daļu organisko savienojumu. Tas padara tantala tīģeli ar vāciņu par nesēju augstas -tīrības pakāpes metālu attīrīšanai, analītisko paraugu kausēšanai augstā temperatūrā un monokristālu materiālu sintezēšanai.

3. Īpaši-Zems izplūdes līmenis vakuuma krāsnīm īpaši augstam vakuumam (UHV)

Visiem tantala tīģeļiem ar vākiem ir veikta augsta vakuuma atkausēšana un dziļa ķīmiskā kodināšanas attaukošana pirms izvešanas no rūpnīcas, un uz virsmas nav nekādu karbīdu, oksīdu vai tauku atlikumu. Lietojot augsta vakuuma termiskajos laukos vai pretestības sildīšanas krāsnīs līdz 10 grādiem Pa, netiks izdalītas gaistošas ​​gāzes, kas ievērojami aizsargā vakuuma kameras un pārklājuma plēves tīrību.

4. Atbalstiet inženiertehnisko rasējumu un sarežģītu konstrukciju pielāgošanu (pielāgota prototipēšana un CAD/CAM dizains)

Mēs labi apzināmies zinātniskās pētniecības iestāžu un pusvadītāju iekārtu ražotāju dažādās vajadzības pēc iztvaikošanas avotiem un tīģeļu izmēriem. No miniatūrām adatas-formas tīģeļiem līdz lieliem-diametra rūpnieciskajiem kausēšanas tīģeļiem mēs pilnībā atbalstām mazu-partiju noturēšanu vai lielu-partiju elastīgu ražošanu saskaņā ar klientu CAD/STEP/DWG/PDF rasējumiem, kā arī varam nodrošināt īpašas īpašas -formas struktūras ar pakāpieniskām caurumu malām, pēc vajadzības ar vītnēm.

Galvenie tehniskie parametri un specifikācijas

Galvenās fizikālās un ķīmiskās īpašības

Izmēri, specifikācijas un apstrādes metodes

Tipiskas pielietojuma jomas

Pusvadītāju un plānās plēves pārklāšana: molekulārā stara epitaksijas (MBE) staru kūļa avota tīģelis, elektronu staru iztvaikošanas avots (E-staru tīģeļa starplika), organiskās gaismas-iztvaikošanas diodes (OLED) nesējs.

Augstas-tīrības pakāpes metalurģija (augstas-tīrības pakāpes metalurģija): retzemju metālu kausēšana, sakausējumu attīrīšana, augstas-tīrības pakāpes dārgmetālu pārkausēšana un liešana.

Laboratorijas un analītiskā zinātne: Augstas temperatūras termogravimetriskā analīze (TGA/DSC), stipras skābes parauga kausēšana, augsta vakuuma un augstas temperatūras termiskās apstrādes trauks.

Kodolenerģija un aviācija: šķidro metālu korozijas testa trauki, augstas -temperatūras siltuma izlietnes komponenti un izotopu ekstrakcijas tvertnes.

Kontrole un eksporta iepakojums

Katram tantala tīģelim ar vāku pirms izvešanas no rūpnīcas ir veikta stingra izmēra mērījumi, nevainojama virsmas mikroskopiskā pārbaude un ķīmiskā sastāva spektroskopija, un pēc vajadzības tiek nodrošināts materiāla pārbaudes ziņojums (MTC), kas atbilst EN 10204 3.1 standartam. Iepakojuma ziņā produkts ir noslēgts ar divslāņu bezputekļu maisiņu, un iekšējais slānis ir ligzdots ar triecienizturīgas formas putuplasta kastīti, lai nodrošinātu, ka tīģeļa korpuss un pārklājuma loksne netiks pakļauta spiediena maiņai vai nesaskrāpējumiem pārrobežu transportēšanas laikā, un pēc atvēršanas to var nodot tieši pircēju rokās. Izmantojiet īpaši-augsta vakuuma vai augstas tīrības laboratorijās.